市场公告
沪硅产业[688126] 财报 
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| # | 时间 | 类型 | 名称 | 代码 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024-06-12 | 重大事项 | 沪硅产业 | 688126 | 拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目 |
| 2 | 2024-01-02 | 重大事项 | 沪硅产业 | 688126 | 拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地” |
| 3 | 2023-06-08 | 大额减持计划 | 沪硅产业 | 688126 | 股东拟减持不超过3%股份 |
| 4 | 2023-04-20 | 高比例解禁 | 沪硅产业 | 688126 | 首发原股东限售股份，解禁金额275.11亿，占比41.51% |
| 5 | 2023-04-03 | 大额减持计划 | 沪硅产业 | 688126 | 股东拟合计减持不超过1%公司股份 |
| 6 | 2022-11-07 | 大额减持计划 | 沪硅产业 | 688126 | 两股东拟合计减持不超1%股份 |
| 7 | 2022-09-05 | 高比例解禁 | 沪硅产业 | 688126 | 定向增发机构配售股份，解禁金额48.39亿，占比8.79% |
| 8 | 2022-08-18 | 事件利空 | 沪硅产业 | 688126 | 上半年净利同比下降48% |
| 9 | 2022-05-26 | 重大事项 | 沪硅产业 | 688126 | 拟设控股公司，实施300mm半导体硅片扩产项目 |
| 10 | 2022-05-11 | 大额减持计划 | 沪硅产业 | 688126 | 股东拟减持不超1%股份 |
| 11 | 2022-05-11 | 重大事项 | 沪硅产业 | 688126 | 子公司拟约29.5亿元投建200mm半导体特色硅片扩产项目 |
| 12 | 2022-03-29 | 高比例解禁 | 沪硅产业 | 688126 | 首发原股东限售股份，解禁金额55.53亿，占比8.83% |
| 13 | 2022-02-28 | 重大事项 | 沪硅产业 | 688126 | 定增结果公布 大基金二期获配约15亿元 |